众所周知,芯片产业是全球最复杂的产业链,仅半导体制造过程,就多达500多道工序,需要用到大量材料,所以半导体产业是全球所有产业中门槛最高,资金要求最多,周期最长的产业,有很高的技术和资本壁垒。
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我们纵观全球任何一家芯片巨头,都是经过了许多年的积累,烧了很多的钱才成功的,基本上没有仅几年时间,也没烧什么钱就成为全球巨头的芯片企业。
所以,很多人衡量某家芯片企业会不会成功的重要条件之一,就是看对方资本雄厚不雄厚,研发投入高不高。如果资本不雄厚,研发投入不高,基本上可以认为这家企业,很难有大作为。
一般而言,芯片企业的研发投入大多占公司收入的15-20%左右。
拿美国为例,一直以来,美国的芯片企业其研发投入占比比较高,高达18%,遥遥领先于全球水平。
而欧洲这个比例是15%,中国台湾是11%,韩国是9.1%,而日本是8.3%,中国则只有7.6%,是几大国家和地区中最低的。
更重要的是,美国的芯片企业规模大,营收高,这个18%的比例一算下来,整体研发投入就更多了,比如一家营收千亿的公司,研发投入18%,意味着是投入180亿元来研发。
而中国的芯片企业,大多规模小,营收又低,而研发投入又低的话,这会严重影响最终的产品产出。
举个最简单的例子,科创板的22家芯片企业,其研发投入全加起来也只有10.8亿美元(约74亿元)。
74亿元看起来非常多,但在芯片领域上,算很少的了,要知道Marvell的高管曾表示过,7nm芯片的设计成本达到了2.49亿美元,5nm时飙升至4.49亿美元、3nm到了5.81亿美元。
意思就是这22家科创板半导体企业,全年研发投入加起来,其实也就够设计两颗5nm的芯片而,连2颗3nm芯片都设计不出来,这样的投入,是不是非常少?
再给大家一个数据,2022年,中国年销售额过千亿的IC企业为0家,过亿的IC企业数量为566家,而2021年是413家,2020年是289家。
可见,中国有规模的芯片企业真的不多,这也是目前中国芯的困境之一,那就是企业规模大多比较小,大规模的企业非常少,而小企业,没什么钱来投入,从而要成长壮大并没有想象那么容易。
原文标题 : 中国芯的困境:企业规模小,22家科创板企业研发投入才74亿
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